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🐰 精材

3374 · 2026/07/31
$277.0
25.00 (9.92%) 漲停
半導體檢測／封測 精材(精材科技)受惠CMOS影像感測器(CIS)及3D感測晶圓級封裝(WLCSP)訂單回溫，AI手機與AI PC帶動高階CIS封測需求，產線稼動率提升
成交量 1,990張 · 共 28 家券商交易
🏛️三大法人買賣超 07/31
外資
-244 張
投信
+0 張
自營商
+11 張
合計
-232 張
買超 Top13
券商買超買均買張賣張賣均
港商野村 280 277.00 280 0 277.00
富邦證券 155 277.00 205 50 277.00
國票-安和 134 277.00 134 0 277.00
凱基-台北 101 277.00 110 9 277.00
凱基-城中 81 277.00 81 0 277.00
國票證券 72 277.00 73 1 277.00
台新-世貿 49 277.00 50 1 277.00
統一 44 277.00 44 0 277.00
統一-城中 40 277.00 40 0 277.00
國票-敦北法人 40 277.00 40 0 277.00
永豐金-敦南 30 277.00 33 3 277.00
兆豐-三民 29 277.00 30 1 277.00
第一金-大稻埕 20 277.00 20 0 277.00
賣超 Top15
券商賣超買均買張賣張賣均
美商高盛 317 277.00 0 317 277.00
元大-北屯 131 277.00 0 131 277.00
摩根大通 124 277.00 2 126 277.00
台灣摩根士丹利 106 277.00 0 106 277.00
富邦-建國 53 277.00 0 53 277.00
國票-南港 50 277.00 0 50 277.00
富邦-台北 43 277.00 0 43 277.00
高橋 38 277.00 0 38 277.00
凱基-鳳山 30 277.00 0 30 277.00
群益金鼎-士林 16 277.00 0 16 277.00
元大-崇德 15 277.00 0 15 277.00
國泰-新莊 12 277.00 0 12 277.00
中國信託-文心 12 277.00 0 12 277.00
玉山-桃園 10 277.00 0 10 277.00
玉山-台南 10 277.00 1 11 277.00
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💰融資融券 04/09
融資餘額
10,702 張
-15
融資買
197
融券餘額
28 張
+7
券資比
0.3%