🐰 漲停族群AI分類

重電線纜受惠台電強韌電網計畫及AI資料中心高壓電力配線需求，訂單能見度延伸至2027年

低壓電力線纜與車用線束搭上AI伺服器電源線材及電動車充電椿建置需求，營運轉機明確

半導體自動化設備及面板自動化在手訂單飽滿，CoWoS先進封裝產線擴張挹注營運動能

大型工具機切入AI伺服器機殼與航太結構件加工市場，高階五軸機出貨放量帶動毛利提升

PCB微鑽針受惠AI加速卡高階ABF載板及伺服器主機板鑽孔需求，產能利用率維持滿載

BTMS液冷散熱模組為AI資料中心散熱標配，受惠北美CSP客戶大單及散熱次系統出貨爆發

工業自動化控制器與伺服器產線自動化解決方案打入半導體及AI伺服器代工廠供應鏈

鑽石碟及鑽針受惠高階AI伺服器PCB與散熱片加工需求，產品組合優化帶動單價與毛利提升

台勝科為 12 吋矽晶圓二哥，受惠台積電先進製程與 DRAM 客戶重啟拉貨，加上與 SUMCO 合資產能滿載，外資點名為本季矽晶圓漲價最大受惠者，族群比價效應帶動強勢亮燈。

達航科技為 PCB 鑽孔機台廠，受惠 AI 伺服器板層數提升與 ABF 載板擴產，CoWoS 用中介板與 HDI 板廠同步擴產拉動設備需求，7 月接單已逼近滿載，法人調升目標價激勵攻上漲停。

IET-KY 主要供應高速測試介面與連接器，受惠 NVIDIA Rubin／B 系列 GPU 量產後高速測試需求暴增，先進封裝測試治具出貨放量，配合 KY 股本小籌碼集中效應，直接跳空鎖漲停。

環宇-KY 為砷化鎵（GaAs）磊晶廠，受惠 Wi-Fi 7、低軌衛星與光通訊客戶拉貨，加上切入 VCSEL 與 SiC 功率元件新案，Q3 產能利用率衝破九成，業績題材與比價效應同步發酵。

合晶為 6／8 吋矽晶圓與功率元件晶圓供應商，受惠車用 IGBT、SiC 與電源管理晶片需求暢旺，產能利用率滿載且報價順利調漲，母集團環球晶亮燈帶動族群比價攻高。

環球晶為全球第三大矽晶圓廠，近期與客戶簽訂 2026 下半年長約並順利調漲 12 吋晶圓價格 5–10%，先前併購世創遞延效益顯現，外資目標價上修至四位數，股價創波段新高亮燈。

明遠精密為半導體設備精密零組件與腔體供應商，受惠 EUV 與先進封裝設備廠 CoWoS 擴產拉貨，訂單能見度看到 2027 年，加上股本小、IPO 後籌碼穩定，題材與資金面雙利多激�強勢漲停。

全新受惠InP(磷化銦)磊晶片在高速光收發器與Coherent光學模組需求強勁成長,隨1.6T世代提前啟動,單一晶片消耗InP面積放大,產品組合優化帶動ASP與毛利率同步走揚,加上與Lumentum、Coherent等大廠長約出貨放量,成為AI光通訊磊晶最大受惠者。

統新為PLC Splitter與AWG(Array Waveguide Grating)元件主力供應商,DCI骨幹網路從400G升級至800G/1.6T,AWG波長分波多工需求倍增,加上各國電信商FTTH光纖到府建置與AI叢集內部光互連架構同步拉貨,出貨量與價格同步提升。

波若威為DWDM被動光元件與ROADM平台核心供應商,Coherent光學從長程骨幹擴展至都會與DCI應用,ROADM、WSS與光放大器需求大幅成長,公司亦切入AI資料中心內部Optical Circuit Switch新興應用,受惠規格升級與客戶擴張雙引擎驅動。

昇達科受惠低軌衛星地面終端(User Terminal)與毫米波元件放量成長,Starlink、Kuiper等大型衛星計畫持續擴張地面接收站佈建,加上5G/6G基礎建設與AI伺服器高速介面需求,微波與射頻元件出貨動能強勁,營運轉機明確。

安瑞-KY為網路交換器與無線網通設備廠,股價位處低價區間,搭上AI資料中心高速交換器與Wi-Fi 7/8升級題材,吸引短線資金與題材性買盤進場,加上公司轉型效益顯現,股價呈現低價補漲。

東典光電為WSS(波長選擇開關)與PLC Splitter主要供應商,深耕800G/1.6T光通訊骨幹升級商機,WSS為ROADM與Coherent光學系統關鍵元件,需求隨AI資料中心互連與DCI市場擴張而大幅成長,加上切入國際大廠供應鏈,訂單能見度高。

PCB與AOI設備廠，受惠AI伺服器板廠擴產升級，設備接單動能明確，營收成長動能加速。

高階多層PCB廠，切入AI伺服器Switch board與加速卡板應用，配合新廠產能開出，量價齊揚。

ABF載板指標股，CoWoS封裝產能擴張直接受惠，AI晶片載板需求旺盛，接單滿載至2027年。

高頻高速CCL廠，配合雲端伺服器與AI加速卡應用升級，產品組合優化帶動毛利率與出貨量雙增。

PCB小而美代表，受惠AI伺服器利基板與特殊規格板急單，營運基期低、轉機性強吸引短線資金。

超低損耗CCL龍頭，為Nvidia次世代平台關鍵材料供應商，高階產品比重攀升，獲利爆發力最強。

鼎元受惠Mini LED背光模組導入中高階NB與車用面板滲透率提升，傳統顯示器客戶追加急單，產能利用率大幅提高，加上IR LED感測元件切入AI伺服器與智慧穿戴應用，題材與業績雙重發酵，推動股價攻上漲停。

吉祥全在LED特殊照明與植物工廠、UV固化等利基應用接單暢旺，受惠於全球農場照明、醫療UV消毒需求成長，第三季出貨展望樂觀，激勵買盤搶進，股價放量亮燈。

大立光為iPhone 17鏡頭主力供應商，新機規格升級帶動VCM與高階鏡組ASP提升，市場預期下半年營收將顯著季增，且車載鏡頭與VR/AR光學元件逐步貢獻，法人看好獲利回升，激勵股價大漲創高並觸及漲停。

李洲受惠於LED封裝訂單回溫，特別是在中小尺寸顯示背光與車用指示燈領域出貨放量，產線接近滿載，加上集團調整與轉型效益顯現，市場買盤積極卡位，推升股價亮燈漲停。

泰谷深耕UV／IR／特殊波長LED利基市場，受惠於美系客戶新款3D感測、IR LED元件拉貨放量，且UV-C消毒應用拓展至家電與半導體設備市場，下半年營運展望轉強，吸引投機買盤與實質買盤同步湧入，股價亮燈漲停。

統懋為半導體封裝用環氧樹脂成型材料(EMC)供應商，受惠AI晶片CoWoS/2.5D先進封裝放量，封裝材料用量與單價同步提升，Q2出貨動能強勁，市場看好其切入先進封裝材料供應鏈，營收成長動能明確，吸引買盤進駐。

景碩為ABF載板大廠，是CoWoS/SoIC等先進封裝關鍵載板供應商，隨輝達、AMD、超微等AI加速器出貨放量，BT載板與ABF載板需求吃緊，市場傳出Q3產能利用率接近滿載、價格調漲預期發酵，加上先前股價修正後評價偏低，吸引法人回補與短多齊攻漲停。

福懋科受惠半導體材料需求回溫與產品結構優化，感光性材料、特殊化學品出貨增溫，搭配集團資源整合效益顯現，市場預期其在先進製程材料國產化題材中扮演關鍵角色，配合半導體材料族群整體轉強，資金點火推升。

閎康(MA-tek)為半導體材料分析(MA)與故障分析(FA)龍頭，受惠AI晶片客戶在新製程研發階段對分析服務需求大增，先進製程驗證案件量顯著成長，加上車用與HPC晶片可靠性測試需求同步升溫，Q2營收創高可期，本益比偏低吸引買盤急攻。

中探針為半導體測試探針/探針卡專業廠，受惠HPC、AI加速器、CoWoS成品測試需求暴增，探針消耗量與單價同步走高，且公司在高階MEMS探針卡布局有成，取得國際大廠新訂單激勵，營收與毛利率展望同步上修，成為檢測族群領漲指標。

益登受惠代理產品線出貨放量，AI相關IC與網通晶片客戶進入拉貨旺季，訂單動能轉強激勵股價攻上漲停。

蔚華科代理半導體測試設備，受惠先進製程與AI晶片測試需求提升，客戶端資本支出與設備採購回溫，推升營運展望。

弘憶股在通訊IC與消費電子元件代理業務受惠於終端品牌新機備貨旺季，訂單能見度增強，激勵股價強勢漲停。

方土昶受惠於小型利基客戶群拉貨動能回升，市場資金轉進低基期電子通路股進行補漲，推升股價至漲停。

擎亞代理通訊IC與網通晶片，受惠AI伺服器與資料中心相關客戶拉貨增溫，加上股息與庫存回補題材發酵，股價強鎖漲停。

川寶受惠AI伺服器與車用HDI PCB升級需求，低軌衛星及歐系網通客戶放量，市場預期第三季產能利用率持續滿載，加上股價位階較低吸引買盤追逐

科嶠為散熱模組解決方案廠，受惠AI伺服器與高階顯卡液冷/氣冷需求爆發，散熱鰭片與熱管訂單滿載，且切入GB300/Rubin新平台散熱供應鏈，法人預估Q3營收創高

艾華為感測器與電聲元件廠，受惠AI PC、機器人及穿戴式裝置MEMS感測器需求，加上併購或策略合作題材發酵，本業與轉機題材兼具吸引短多資金

倉和為PCB鑽孔機與鑽針廠，受惠AI伺服器HDI高階PCB鑽孔需求激增，ABF載板與多層板廠擴產帶動鑽針耗材出貨，客戶急單效應明顯驅動漲停

亞泰金屬為金屬沖壓與屏蔽元件廠，受惠銅價創高帶動金屬元件漲價紅利，加上切入AI伺服器金屬外殼/屏蔽罩及人形機器人供應鏈，第三季動能強勁引爆買盤

川湖為AI伺服器滑軌主力供應商，受惠Nvidia Rubin平台機櫃規格升級，單櫃滑軌用量與ASP同步提升，客戶拉貨動能強勁，營收與毛利率展望上修吸引買盤搶進。

健策為均熱片與3D VC散熱龍頭，因應AI GPU功耗突破1000W，3D VC與水冷頭規格全面升級，國內外CSP訂單放量，加上車用IGBT散熱同步接單，成為散熱族群領頭羊。

榮科受惠AI伺服器高頻高速PCB與伺服器主機板代工需求成長，受國際OEM大廠轉單效應加持，且高階板新產品量產挹注，毛利率結構改善激勵股價攻上漲停。

AMAX-KY為AI伺服器系統組裝ODM廠，直接受惠Nvidia HGX/MGX平台出貨放量，接獲北美CSP新一輪AI伺服器訂單，營收動能明顯加速，市場重新評價其AI純度與獲利貢獻。

華邦電以利基型DRAM(KGD)與NOR Flash為主，受惠車用電子、工業控制及AI邊緣運算需求擴張，Flash與利基型DRAM報價同步回升，產品組合中高毛利車用與工控比重提升，帶動毛利率與獲利預期上修，成為買盤聚焦標的。

南亞科為台灣DRAM龍頭，10奈米級製程推進順利，DDR5產品放量出貨，受惠合約價季增幅擴大與HBM周邊標準型DRAM需求外溢，產能利用率維持滿載，市場預期其轉虧為盈並進入獲利爆發期，為族群領頭羊。

晶豪科兼具DRAM與NOR Flash雙引擎，受惠消費性電子庫存回補及DDR4利基型市場供給緊縮，報價具調漲空間；其高容量NOR Flash搭上AIoT與穿戴裝置趨勢，短單急單湧現，推升營運動能。

�創深耕利基型DRAM與3D異質整合記憶體(含RPC DRAM、3D DRAM)，受惠於AI推論端裝置對低功耗高頻�記憶體需求；其特殊應用記憶體於網通、監控及車用市場具獨特定位，題材性與轉機性兼具，吸引短多資金追捧。

嘉威受惠於訂單回溫及轉投資事業體業績挹注，市場傳出客戶拉貨動能增強，加上股本小、籌碼集中易於拉抬，在資金外溢效應下強攻漲停。

台鎔科技受惠於特定科技應用題材發酵，市場看好其在利基型科技產品的接單狀況，且近期量能逐步放大，短線籌碼集中推升股價至漲停。

達邦蛋白受惠於替代蛋白及發酵應用需求成長，傳統發酵產業景氣回溫，客戶拉貨動能提升，營運展望轉佳吸引買盤進駐，推升股價攻上漲停。

創新服務因高價股特性，籌碼相對集中，在市場資金追逐強勢股風潮下，特定題材發酵吸引買盤湧入，配合技術面突破，推升千元高價股強勢漲停。

光寶科受惠雲端資料中心電源管理與伺服器電源供應器訂單放量，第二季法說會對下半年展望正向，AI 伺服器電源 unit 出貨續增，搭配儲能與車用電子題材發酵，激勵股價攻上漲停。

聯友金屬-創為半導體設備與 AI 伺服器機殼／散熱模組用特殊合金鋼材供應商，受惠先進封裝設備與 AI 硬體機構件訂單成長，產能稼動率滿載，加上高價股籌碼穩定，主力買盤推升下強勢漲停。

中光電為光電與投影顯示大廠，旗下車用抬頭顯示器（HUD）、AR 模組及智慧投影產品搭上 AI 邊緣運算與車用電子升級潮，加上處分資產收益入帳與股利政策利多，激勵買盤湧入攻漲停。

創泓科技切入半導體與光電設備零組件供應鏈，受惠 AI 晶片先進製程與 CoWoS 產線擴張，設備耗材與石英／金屬精密件訂單能見度高，配合中小股題材輪動與投信作帳行情，股價強勢亮燈漲停。

宏致為伺服器與高速 I/O 連接器供應商，受惠 AI 伺服器 Board-to-Board、PCIe 與高速連接器規格升級，出貨動能增強，市場看好其切入 AI 與資料中心供應鏈帶動營收成長。

貿聯-KY 為全球前段高速線束與資料中心 Cable 供應商，AI 資料中心 Power Cable 與高速銅纜出貨放量，加上 EV 與人形機器人線束題材，法人看好其營收與毛利率雙升，股價領軍衝上漲停。

德宏為銅箔基板與連接器上游材料廠，搭上 AI 與高速傳輸規格升級趨勢，PCB 與高頻高速材料需求看增，市場資金追逐低基期轉機股而推升至漲停。

光聖受惠高速光收發模組關鍵光學元件放量出貨，800G／1.6T升級潮帶動單價與毛利同步提升，配合客戶端AI Switch拉貨動能強勁，營運轉盈題材發酵，盤中買盤一路鎖住漲停。

聯亞為矽光子上游III-V族磊晶硅晶圓關鍵供應商，受惠CPO與矽光子整合方案進入量產階段，國際大廠訂單加速釋出，其化合物半導體磊晶業務切入AI光通訊供應鏈，長線成長想像空間打開，獲市場資金追捧。

華星光為台系光收發模組廠，800G模組已切入北美大型雲端客戶供應鏈，隨著AI叢集建置放量，模組出貨量與ASP同步攀升，外資與法人買盤簇擁，短線題材與實質業績題材兼具，強攻漲停。

力積電受惠於DRAM與NAND合約價同步反彈，Q3現貨價續漲；先前主動減產去化庫存告一段落，產能利用率回升至9成以上，市場傳出其成熟製程接獲AI邊緣運算晶片及車用MCU大單，營運轉機題材發酵，低基期高彈性吸引資金進駐。

穩懋受惠於GaAs射頻元件需求回溫，AI手機、Wi-Fi 7及低軌衛星通訊訂單同步增溫；美系客戶新機拉貨啟動，6G前期研發訂單與光通訊VCSEL新應用貢獻逐步顯現，市場看好其營收與毛利率展望雙雙轉佳。

竑騰受惠於AI伺服器與高速運算對相關介面晶片需求爆發，加上公司利基型產品打入新客戶供應鏈，營運動能轉強；股性活潑、股本小，在半導體族群題材全面發酵下，獲短線主力資金集中拉抬攻上漲停。

和益（1709）主力產品為直鏈烷基苯（LAB）與界面活性劑（含環保型／生分解性磺酸鹽）。若當日攻漲停，推測動能可能來自：(1) LAB 現貨價隨油價走揚而上調；(2) 國際大廠去化庫存告一段落，下游清潔劑／個人護理用品拉貨動能回升；(3) 公司近年布局綠色化學與高毛利特用產品，市場重估其獲利結構；(4) 半年報或營收公布優於預期。收盤價 $25.2 對應市值屬中小型股，籌碼集中度高時易出現急漲。

磐亞（4707）以 PVC 安定劑、可塑劑（DOP、DINP、環保型 DOTP）為主，並切入特用化學品。若當日攻漲停，推測動能可能來自：(1) 亞洲 PVC 現貨價反彈，帶動加工助劑需求與報價同步走揚；(2) 環保型可塑劑（DOTP 等）受歐盟 REACH、醫療／食品級應用拉抬，產品組合優化；(3) 大股東或主力法人近期明顯買超，籌碼面利多發酵；(4) 同集團關聯企業或上游單體廠歲修結束後價格傳導。$28.05 為相對低基位區間，搭配股息殖利率題材，易吸引短線資金。

台玻受惠於平板玻璃價格止跌回升、太陽能玻璃訂單回溫，以及國內營建用玻璃需求在公共工程釋案下增溫；市場解讀為建材鏈落底反轉，買盤集中點火，推升股價觸及漲停 52.3 元。

中釉為陶瓷釉料與建材釉彩供應商，受惠於建商推案量回升、磁磚與衛浴外銷訂單回補，且原料成本壓力緩解使毛利率回穩；族群連動效應下，資金由台玻擴散至中釉，股價攻至漲停 37.7 元。

希華為台灣石英晶體大廠，受惠AI伺服器、800G光通訊及車用ADAS對高頻差動式晶振(XO/VCXO)需求強勁，加上切入資料中心光模組Timing供應鏈，市場傳出接單優於預期，激勵買盤湧入推升漲停。

晶技為全球前三大石英晶振廠，高階車用、伺服器與網通晶振出貨放量，2026年AI ASIC與資料中心客戶拉貨動能強勁，加上7月營收展望優於市場預期，法人調升目標價，帶動股價強攻漲停創波段新高。

愛普*為記憶體 IC 設計公司，與力積電集團有淵源，受惠於 AI 邊緣裝置對 LPDDR / PSRAM / pSRAM 等低功耗記憶體需求放量；母公司集團業務調整（帶 * 號多為集團重整或處分分頁）題材發酵，搭配記憶體報價回升與客戶端 AI 邊緣晶片開案，激勵短線買盤集中湧入。

沛亨為電源管理 IC（PMIC / DC-DC）設計廠，受惠於 AI 邊緣裝置對高效、小尺寸電源管理晶片需求提升；近期傳出切入 Edge AI 模組與機器人客戶，加上股價基期低、流通籌碼少，成為 IC 設計族群的低價補漲指標，短線資金簇擁攻上漲停。