台股漲停股AI族群分類 2026/07/31

🧠 IC設計／AI邊緣運算 29檔 ▼

IC設計／AI邊緣運算族群全面噴出，主因美股費半與輝達財報展望超預期，點燃AI ASIC與邊緣AI晶片需求想像空間，加上台積電法說釋出2026年CoWoS產能將翻倍、AI相關HPC營收佔比突破六成的利多，使IC設計族群從旗艦聯發科、世芯-KY、創意領漲，擴散至MCU、觸控驅動IC、電源管理IC等次族群同步補漲，呈現『AI主軸＋漲價＋庫存回補』三引擎齊發的全面漲停行情。

二極體/整流器廠，受惠車用與伺服器電源模組拉貨動能強勁，加上中國限電政策推升功率元件轉單效應，補漲行情啟動

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矽統受惠x86相容處理器切入工業自動化與邊緣AI應用，搭配轉投資公司與矽智財題材發酵，吸引短多資金進駐

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聯發科天璣系列切入AI PC與車用AI邊緣運算平台，旗艦智慧機SoC獲OPPO/Vivo新機大單，旗艦股領漲指標

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強茂為功率二極體與MOSFET大廠，受惠車用電子、伺服器及AI電源供應器需求暢旺，Q3訂單能見度直達年底

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聯傑網通IC打入Wi-Fi 7與資料中心交換器供應鏈，AI伺服器高速傳輸介面晶片放量出貨，營運轉機題材發酵

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凌航受惠DRAM/NAND模組價量齊揚，加上AI邊緣裝置記憶體需求倍增，營運轉虧為盈動能強勁

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創意為AI ASIC設計服務龍頭，承接北美雲端CSP客製化AI加速器大單，3奈米NPI案量創歷史新高，毛利率顯著提升

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敦泰受惠AMOLED觸控驅動IC打入陸系手機品牌旗艦機款，加上車載觸控新單出貨，營收動能轉強

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世芯-KY為亞太AI ASIC設計服務二哥，北美客戶委託設計案持續放量，2026年CoWoS產能配額大增，營收爆發力最強

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新唐受惠工控與車用MCU需求回溫，AI邊緣裝置搭載之低功耗MCU出貨放量，搭配台積電產能支援，營運重回成長軌道

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凌通深耕馬達控制與電池管理IC，受惠AI機器人、無人機與電動工具市場高速成長，特殊應用IC接單滿載

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立積為Wi-Fi 6E/7射頻前端IC供應商，受惠網通升級與AI路由器／閘道器需求爆發，產能利用率逼近滿載

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松翰受惠家電與工控MCU庫存去化結束，AI邊緣感測終端裝置出貨回溫，Q3傳統旺季效應啟動

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盛群MCU切入AIoT與智慧家庭應用，歐美品牌客戶拉貨動能回溫，觸控與電源管理IC同步放量

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矽力*-KY為中國電源管理IC龍頭，受惠AI伺服器與車用DC-DC晶片需求強勁，海外客戶拓展有成，營運谷底翻揚

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📋 PCB／CCL 16檔 ▼

PCB/CCL族群全面噴出，主因AI伺服器與高階封裝需求持續超預期。2026年下半年Nvidia Rubin/Blackwell Ultra加速放量，CoWoS產能擴張推升ABF載板與高層數HDI PCB需求；同時800G/1.6T高速交換器升級帶動低損耗CCL材料(HDI、Very Low Loss、Ultra Low Loss)規格升級，供應鏈傳出低loss CCL、玻纖布、樹脂等上游材料供應吃緊，價格調漲聲浪再起。蘋果新機拉貨啟動亦貢獻軟板與HDI訂能，整個上中下游呈現報價、產能利用率、毛利率三升的全面性多頭格局。

華通受惠AI伺服器HDI及高層數PCB放量，與Nvidia GB系列伺服器板訂單成長，蘋果iPhone 18新機HDI主板拉貨同步啟動，產能利用率滿載。

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楠梓電以車用與工業高層數PCB見長，受惠歐美車廠ADAS與自駕平台放量，汽車PCB訂單能見度延伸至2027年。

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金像電為Nvidia GB200/GB300 AI伺服器高層數PCB主力供應商，Low Loss材料升級帶動單板價值與毛利提升，產線維持滿載。

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台光電為AI伺服器低損耗CCL龍頭，產品通過Nvidia Rubin平台認證，雲端CSP客戶拉貨動能強勁，產能吃緊並啟動新一波漲價。

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揚博為PCB自動化與濕製程設備廠，受惠PCB廠大幅擴建AI伺服器HDI與載板產能，設備訂單能見度達2027年。

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欣興為國內ABF載板龍頭，CoWoS擴產與Nvidia Rubin系列新晶片載板需求強勁，BT載板同步受惠，產能利用率突破九成。

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達邁PI（聚醯亞胺）薄膜為軟板關鍵材料，AI折疊手機與摺疊筆電放量，加上車用軟板需求增溫，出貨動能強。

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定穎投控為AI伺服器HDI與高層數PCB供應商，受惠Nvidia Hopper後續系列及AMD MI系列平台拉貨，泰國新廠開始貢獻產能。

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臻鼎-KY為全球PCB龍頭，蘋果iPhone 18軟板與類載板啟動拉貨，並切入AI伺服器高速板，營收動能雙引擎啟動。

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聯茂受惠800G/1.6T交換器與AI伺服器Low Loss CCL需求爆發，網通客戶拉貨動能強，產能供給吃緊並規劃調漲報價。

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台虹FCCL受惠摺疊手機與車用軟板需求回升，AI終端裝置放量帶動軟板出貨成長，產品組合優化推升毛利。

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南電受惠ABF載板訂單回溫與CoWoS擴產，AI加速卡與HPC載板需求強勁，BT載板及HDI同步報價上揚。

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富喬為國內玻纖布廠，受惠低loss CCL與高階ABF載板對高模數、低DK玻纖布需求大增，價格調漲且產能供不應求。

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台燿為Ultra Low Loss CCL指標廠，通過Nvidia Rubin平台認證並放量出貨，800G光收發模組CCL訂單同步增溫，營運大爆發。

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博智為高層數PCB廠，受惠AI伺服器與HPC板層數升級至20層以上，單板ASP與毛利同步提升，訂單能見度長。

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⚙️ 電機機械 13檔 ▼

2026/7/31 電機機械族群同步噴出 13 支漲停，涵蓋半導體設備、PCB 鑽孔、線性滑軌、自動化、機器人及特殊鋼纜等次產業，屬於典型『AI 與先進封裝資本支出擴張』主軸下的全面性供應鏈補漲行情。市場氛圍在台積電與 CoWoS 生產鏈持續上修資本支出、CoPoS/面板級封裝新商機發酵，加上新台幣兌美元走貶助攻外銷族群毛利，使過去兩個月修正幅度深的中小型工具機與自動化股出現跌深反彈與比價效應。

中砂為半導體 CMP 後段與晶圓減薄用精密砂輪及鑽石碟供應商，受惠台積電與先進封裝鏈上修資本支出，第四季起出貨放量，市場重新評價其在 CoWoS/HBM 供應鏈的獨佔地位。

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直得為微型線性滑軌領導廠，AI 伺服器、半導體設備及自動化設備滑軌需求回溫，加上去化先前庫存告一段落，外資回補與投信作帳推升股價。

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華新集團受惠三大題材：一是特殊鋼與不鏽鋼價量齊揚；二是轉投資華新科、華新麗華在 AI 被動元件與銅箔基板題材發光；三是集團重整後資產價值浮現，市場給予資產股折價回補評價。

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盟立深耕半導體自動化、無人搬運車（AMR）與機器人系統，CoWoS 擴產帶動新廠自動化設備訂單大量入帳，第二季 EPS 創同期新高，法人上修目標價。

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大量為 PCB 鑽孔機與 IC 載板成型設備龍頭，受惠 AI 伺服器高階載板、ABF 載板擴產潮與面板級封裝（M-Series）新單湧入，第三季訂單能見度看到 2027 年。

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大銀微系統為奈米級線性馬達與精密平台供應商，光罩、檢測、先進封裝設備客戶拉貨強勁，加上打入 EUV 與先進製程供應鏈，市場重新給予高毛利股的本益比評價。

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亞翔為半導體無塵室與機電統包工程大廠，台積電 CoWoS/CoPoS 新廠與海外（美國亞利桑那、日本熊本）擴廠工程持續入帳，第三季新簽約金額創高。

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新代為 CNC 控制器與工業 4.0 解決方案領導廠，AI 帶動工具機升級換機潮，五軸與車銑複合控制器出貨倍增，搭配機器人控制器題材獲市場追捧。

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尖點為 PCB 微鑽針全球前三大廠，受惠 ABF/BT 載板與高階 HDI 鑽孔需求爆發，CoWoS 與 AI 加速器載板鑽針用量大幅提升，單月營收連創新高。

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高力為板式熱交換器與 CDU（冷卻液分配單元）大廠，受惠 AI 資料中心液冷散熱需求爆發，配合 CoWoS 浸沒式冷卻與伺服器液冷滲透率提升，營運出現結構性轉機。

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弘塑為半導體濕製程設備與自動化整合大廠，CoWoS/CoPoS/面板級封裝擴產帶動濕製程與電鍍設備訂單滿手，並切入先進封裝晶圓級製程，法人估 2027 年 EPS 有倍數成長。

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慶騰為精密熱處理與表面處理廠，受惠機器人、工具機、半導體設備關鍵零組件訂單回升，加上切入 AI 伺服器散熱件供應鏈，營運谷底反轉。

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鈦昇為半導體蝕刻與濕製程設備廠，受惠台積電與封測廠資本支出擴張，新接單動能強勁，並切入先進封裝電漿與清潔設備，打入多家國際 IDM 大廠。

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🔍 半導體檢測／封測 13檔 ▼

2026年7月31日半導體檢測與封測族群全線漲停，主要受惠於AI晶片需求持續爆發，CoWoS/2.5D/3D先進封裝產能擴張，以及HBM高頻寬記憶體測試需求大增所帶動。台積電CoWoS-L產能持續上修、NVIDIA Rubin/Blackwell Ultra新平台量產在即，加上客戶端AI ASIC放量，整體封測產能利用率維持滿載，第二季財報與第三季展望普遍優於市場預期，激勵族群同步噴出。

半導體測試設備大廠，受惠於AI晶片測試機台訂單滿載，AOI/SoC測試設備出貨暢旺，2H26接單能見度已達年底，毛利率受惠產品組合優化

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國內最大純IC測試廠，受惠NVIDIA Rubin及AMD MI400等AI加速晶片測試訂單放量，加上HBM4測試治具需求，產能利用率逼近滿載

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IC載板與測試廠，AI GPU所需的高階ABF載板及2.5D封裝用載板訂單強勁，BT載板受惠手機與網通需求回溫，產品組合優化推升獲利

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全球封測龍頭，受惠CoWoS/CoWoS-L先進封裝產能持續擴張，FOPLP量產時程提前，AI晶片封測訂單源源不絕，第二季先進封裝營收占比突破三成

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記憶體封測廠，受惠HBM4與DDR6封測需求暴增，AI伺服器記憶體規格升級帶動封測附加價值提升，稼動率滿載且報價上調

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半導體測試介面與設備廠，AI晶片高速測試探針卡(Probe Card)訂單大爆發，HBM與2.5D封裝測試介面出貨放量，單價與毛利率同步提升

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福懋科受惠記憶體封測及車用晶片封測訂單回升，AI相關利基型封測業務切入新客戶，產能利用率提升帶動獲利改善

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記憶體與驅動IC封測廠，HBM及DDR5/DDR6封測需求強勁，AI伺服器與PC新平台帶動記憶體規格升級，封測業務進入新一輪成長循環

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欣銓為專業IC測試廠，受惠AI晶片與車用電子測試訂單放量，高階SoC測試產能滿載，並切入HBM測試供應鏈，營運成長動能明確

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精材(精材科技)受惠CMOS影像感測器(CIS)及3D感測晶圓級封裝(WLCSP)訂單回溫，AI手機與AI PC帶動高階CIS封測需求，產線稼動率提升

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頎邦受惠OLED驅動IC封測需求復甦，並切入AI伺服器相關電源管理IC封測領域，銅柱凸塊(Cu Pillar)產能利用率提升，獲利結構改善

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精測為IC測試介面與探針卡大廠，受惠AI GPU/ASIC高速測試介面需求爆發，2.5D封裝探針卡及HBM測試介面出貨放量，營收與毛利同步成長

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長科*受惠特殊封測與利基型半導體測試訂單，AI周邊及車用晶片測試需求帶動產能利用率提升，並有特定題材加持，短線資金追捧

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🖥️ AI伺服器／零組件 12檔 ▼

2026年7月31日AI伺服器/零組件族群全面噴出，主因受惠輝達Rubin平台與GB300出貨放量、超大規模資料中心(Hyperscaler)資本支出上修、以及液冷散熱成為AI伺服器標準配備趨勢確立。從液冷零組件(川湖、健策、雙鴻)、散熱模組(奇鋐)、伺服器滑軌與機殼(富世達、勤誠、營邦)、到白牌ODM(緯創、緯穎)及周邊元件通路(日電貿、霖宏、金山電)皆同步受惠，呈現上中下游齊漲的結構性行情。

川湖為水冷散熱零組件龍頭，AI伺服器液冷CDU、分水器與快接頭訂單爆滿，受惠Rubin平台全液冷設計，營收動能強勁，股價站上7850元歷史新高。

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奇鋐為散熱模組大廠，受惠AI伺服器散熱解決方案需求暢旺，熱管與水冷模組出貨放量，配合Hyperscaler客戶拉貨動能，股價強攻漲停。

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日電貿為半導體與電子元件通路商，受惠AI伺服器MLCC、連接器、電源管理等元件拉貨需求，配合客戶庫存回補與新品備料，業績動能轉強。

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緯創為AI伺服器ODM一線大廠，受惠輝達Rubin平台代工訂單放量，GB300/GB400出貨動能延續，營收與毛利率同步上揚，外資買盤積極。

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健策為均熱片與水冷散熱零組件指標股，受惠AI GPU Rubin平台全液冷架構趨勢，產品ASP與出貨量同步提升，成為液冷概念股主攻部隊。

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緯穎為白牌伺服器ODM龍頭，AI伺服器營收占比超過九成，受惠Hyperscaler客戶擴大資本支出與Rubin平台換機潮，營收動能創歷史新高，股價突破5390元。

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富世達為伺服器滑軌領導廠，受惠AI資料中心機櫃密度提升與液冷伺服器規格升級，滑軌承重與精度要求提高，產品單價與毛利同步提升。

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勤誠為伺服器機殼與機櫃系統廠，受惠AI資料中心建置潮與高密度伺服器需求，機櫃整合散熱與電源解決方案出貨放量，營收動能強勁。

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雙鴻為水冷散熱模組大廠，受惠AI伺服器液冷標配化趨勢確立，水冷板與CDU出貨量大幅成長，配合Rubin平台量產，訂單能見度延伸至2027年。

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營邦為伺服器機殼與儲存設備廠，受惠AI伺服器與資料中心高密度運算需求，機殼出貨放量，配合Hyperscaler客戶訂單貢獻，營運動能轉強。

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霖宏為PCB廠，受惠AI伺服器高階PCB需求成長，網通與伺服器板出貨放量，配合客戶新品備料，營收與毛利同步提升，低基期補漲力道強勁。

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金山電為散熱風扇與馬達廠，受惠AI伺服器散熱需求成長，雖然主力為氣冷方案，但在部分中階伺服器與儲存設備仍有穩定訂單，配合液冷輔助散熱需求，業績動能增溫。

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🔩 被動元件 12檔 ▼

2026年7月31日被動元件族群全面噴出，主因AI伺服器與資料中心建置需求大爆發，單機MLCC、電感、鋁質電容、晶片電阻用量較傳統伺服器倍數成長，導致高階產能嚴重供不應市，產業鏈啟動漲價與擴產，被動元件迎來超級循環，從上游MLCC、電感到下游特殊應用元件全線受惠，族群同步亮燈。

國巨為全球MLCC龍頭，高階車規與AI伺服器級MLCC占比快速提升，受惠AI客戶拉貨動能強勁、產品組合優化，毛利率與獲利同步跳升，為族群領頭羊。

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凱美為鋁質電容與固態電容主力供應商，AI伺服器電源模組與GPU板卡對鋁質電容需求暴增，產能利用率滿載並啟動漲價，轉投資效益與本業同步轉強。

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興勤為NTC熱敏電阻與壓敏電阻龍頭，AI伺服器高功耗下的熱管理與過電壓保護需求大增，單機用量翻倍，產品ASP與毛利率同步走高。

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百容受惠AI伺服器與網通設備對小型化、高耐壓電容拉貨增加，稼動率滿載並切入新客戶供應鏈，營收動能轉強。

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華新科為台灣MLCC二哥，高容值、高壓MLCC受惠AI與車用需求，產能利用率衝滿，漲價效益逐步反映，營收與毛利同步成長。

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晟鈦受惠AI與電動車對小型化電容需求增加，新產品出貨放量，客戶結構優化帶動整體ASP提升，營運動能轉正。

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鈞寶為電源電感與功率電感廠，AI伺服器VRM、DC-DC轉換器對高功率電感需求暴增，產品規格升級、單價提升，推升獲利表現。

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鈺邦為伺服器級鋁質電容與高分子固態電容主力供應商，AI伺服器與資料中心電源模組用量大幅增加，稼動率滿載並啟動第二波漲價，營收動能強勁。

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天二科技為MLCC新興廠商，AI題材加持下吸引買盤，法人看好其在高容值車規與AI應用MLCC的成長潛力，股性活絡率先攻頂。

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千如為電感與電容廠，受惠AI伺服器與車用電子需求，電源電感產品出貨放量，並切入一線OEM供應鏈，營運轉強。

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光頡為晶片電阻廠，AI伺服器、網通與車用對小型化、高精密晶片電阻需求大增，產能利用率滿載，產品組合優化帶動獲利提升。

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信昌電為MLCC與陶瓷電容廠，AI與高頻高速應用推升高階MLCC需求，並切入資料中心與車用客戶，營收與毛利同步走揚。

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🏭 半導體 11檔 ▼

半導體族群全面漲停，主要受惠於AI晶片需求持續爆發、CoWoS先進封裝產能擴張加速、HBM記憶體供需吃緊，以及台積電2奈米製程進展順利等利多匯聚，帶動上中下游供應鏈同步走強。美國科技股財報旺季釋出正面展望，費城半導體指數創新高，推升台股半導體族群評價；同時市場預期聯準會下半年降息循環啟動，有利科技股估值修復，加上新台幣貶值助攻外銷股獲利，形成資金全面回流半導體族群的格局。

聯電受惠於28奈米以上成熟製程需求回升，車用與網通晶片訂單回溫，市場預期產能利用率將重回滿載，且股價位階較低吸引補漲資金進駐。

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台積電2奈米試產良率優於預期，CoWoS產能擴張計劃提前，輝達、AMD、超微等大單持續湧入，外資大幅調升目標價，多頭指標效應帶動整體族群。

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聯鈞受惠於光通訊與CPO共封裝光學元件需求爆發，800G/1.6T光收發模組進入量產，配合AI資料中心建置熱潮，封測產能供不應求。

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力積電因DRAM與利基型記憶體價格止跌回升，加上面板驅動IC與車用晶圓代工訂單回溫，市場看好記憶體循環向上，公司轉型效益顯現。

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錼創科技-KY創受惠於MicroLED進入量產甜蜜點，Apple Watch與三星電視應用擴大，友達、群創等面板大單加持，營運轉盈題材發酵。

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暉盛受惠於氮化鎵GaN快充與車用功率元件市場快速成長，AI伺服器電源管理需求激增，配合第三代半導體題材持續發燒。

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穩懋為砷化鎵晶圓代工龍頭，受惠於蘋果iPhone 17與Wi-Fi 7射頻元件放量，配合低軌衛星與國防航太商機，產能利用率大幅提升。

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世界先進受惠於8吋晶國代工產能緊缺，車用PMIC、電源管理晶片訂單滿載，市場預期第二季毛利率將明顯回升，補漲行情啟動。

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華景電受惠於半導體設備國產化商機與無塵室工程訂單大增，配合CoWoS與先進封裝廠擴建潮，營運展望轉佳，市場資金湧入。

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印能科技為半導體設備與自動化零組件供應商，受惠於CoWoS、HBM封測設備需求強勁，台積電與三星擴產訂單滿手，營收動能強勁。

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竑騰受惠於先進封裝與異質整合商機，配合AI晶片CoWoS產能擴張需求，特殊基板與封裝材料訂單成長，題材性強吸引短多追逐。

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💾 DRAM／記憶體 11檔 ▼

DRAM／記憶體族群全面漲停，主因為國際三大記憶體原廠(Samsung、SK Hynix、Micron)啟動新一輪報價上漲，加上 HBM/DDR5 需求強勁且供應端嚴控產能，現貨與合約價同步走揚；台廠受惠漲價紅利與庫存回補雙引擎，模組廠利差擴張，IC 設計端迎轉單與規格升級商機，族群出現報復性補漲。

NOR Flash 漲價效應擴散，車用與工控訂單回溫，搭配 ROM/NOR 庫存去化完畢，旺宏報價轉嫁順利，市場預期 Q3 毛利率明顯彈升。

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華邦電 DDR4/DDR5 與 NOR Flash 出貨同步增溫，受惠於利基型 DRAM 漲價與高雄廠新產能逐步開出，法人看好其本業轉虧為盈節奏加快。

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南亞科為台灣 DRAM 龍頭，DRAM 合約價單月漲幅擴大，10nm 製程良率提升且 1A/1B 製程進度優於預期，市場重新評價其獲利爆發力。

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晶豪科利基型 DRAM(SDRAM/DDR3)供需轉緊，IPC 與工控客戶拉貨動能延續，漲價順利轉嫁，是中小型 DRAM 中補漲幅度較大者。

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十銓為模組廠，DRAM/NAND 雙雙漲價帶動 ASP 走升，現貨價高於成本使庫存利益顯現，外資與主力同步加碼。

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迅杰受惠於利基型 DRAM 模組訂單回流，工控與網通應用比重高，漲價循環下毛利結構明顯改善，本日補漲。

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廣穎電通 SSD 與記憶卡產品搭上 NAND 漲價列車，消費性 SSD 庫存回補潮啟動，出貨與報價雙升驅動股價攻頂。

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鈺創利基型 DRAM(PSRAM/ Specialty DRAM)搭上 AI 邊緣裝置與穿戴需求，漲價與轉單效應並存，市場重新給予成長溢價。

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點序為 NAND 控制 IC 廠，受惠於 SSD 與 eMMC/UFS 規格升級潮，AI PC 與手機新機備貨動能強，訂單能見度拉長。

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品安為記憶體模組廠，現貨價飆漲帶動庫存利益入帳，且代理品牌出貨放量，量價齊揚推升股價。

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群聯為 NAND 控制 IC 龍頭，AI 伺服器 PCIe 5.0 SSD 與企業級 SSD 出貨放量，NAND 漲價更助其控制晶片報價轉嫁，法人上修目標價。

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🌐 網通 11檔 ▼

網通族群同步漲停，主因受惠AI資料中心持續擴建帶動800G/1.6T高速光通訊升級週期，光通訊元件(濾波片、模組、波分複用器、VCSEL)與高速交換機動能強勁，且市場傳出大型雲端服務商(CSP)追加訂單與第二、三季展望優於預期，加上台股本波AI主軸輪動至網通次族群，資金湧入低基期與高毛利光通訊個股，形成族群全面噴出行情。

智邦為全球400G/800G高速交換機龍頭，受惠北美超大規模資料中心客戶拉貨，800G新品放量，第二季毛利率與展望優於市場預期，AI伺服器交換器題材持續發酵。

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全新受惠光通訊VCSEL與磊晶需求爆發，800G/1.6T光模組客戶拉貨力道強勁，加上三五族半導體在AI光互連應用擴大，營運展望大幅上修。

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兆赫受惠Cable寬頻與光纖終端設備升級需求，歐美客戶端庫存回補，加上網通新案出貨放量，第二季營收動能轉強。

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眾達-KY為光纖收發模組大廠，受惠800G光模組訂單增溫，AI資料中心客戶擴大釋單，第二季營收與毛利率同步走揚。

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統新為光纖被動元件與薄膜濾波片(TFF)供應商，1.6T升級帶動DWDM濾波片需求倍增，產能稼動率滿載，訂單能見度延長。

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波若威為波分複用器(WDM)與光通訊元件主力廠，受惠AI資料中心高速光互連規格升級，ROADM與WDM元件出貨放量，營運進入高成長期。

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台嘉碩受惠光通訊SAW Filter與石英元件需求，800G光模組與資料中心應用規格升級推升單價，加上車用網通與5G應用同步增溫。

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安瑞-KY為網通設備與SD-WAN解決方案廠，雖股價基期低，但受惠全球企業網路升級與邊緣運算題材，市場資金輪動點火補漲。

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前鼎受惠光纖通訊元件與高速光模組需求，AI資料中心客戶拉貨動能強勁，第二季營收創高，毛利率結構改善。

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創威為光通訊IC與收發模組廠，受惠800G/1.6T光通訊IC自製率提升與客戶端擴大採用，營運動能明顯轉強。

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東典光電為光通訊濾波片(WDM/TFF)專業廠，受惠1.6T高速光模組規格升級，DWDM濾波片需求爆發，產能供不應求，獲利動能顯著上修。

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💡 LED／光電 11檔 ▼

2026-07-31 LED／光電族群出現 11 支同步漲停，屬於罕見的全面性族群噴出行情。核心驅動來自三條主線共振：(1) 蘋果 Vision Pro 2／新款 AR 眼鏡進入量產前夕，光學元件與 Micro LED 供應鏈拉貨動能啟動；(2) AI 伺服器與資料中心高速光互連（CPO／800G／1.6T 光模組）需求爆發，帶動光學封裝與精密元件廠接單暢旺；(3) Micro LED 進入量產甜蜜點，車用 AR-HUD、智慧頭燈滲透率快速提升。多檔個股單日量能放大、法人買盤積極，研判為資金從電子高價股輪動至中價位光電族群的補漲行情。

翔耀受惠於 Mini LED 背光模組切入美系品牌平板與筆電新案，7 月底傳出追單消息，營收動能轉強，吸引短多資金搶進。

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一詮為 LED 導線架龍頭，受惠 Micro LED 巨量轉移製程放量與車用照明訂單能見度延伸至 2027 年，營運轉機題材發酵，股價創波段新高。

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揚明光為 AR／VR 光學元件主力供應商，市場預期切入蘋果新款頭戴裝置供應鏈，玻塑混合鏡片題材發酵，法人買盤明顯。

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州巧受惠於車用觸控顯示整合方案出貨放量，並切入 Micro LED 顯示模組後段封裝，新題材與轉機題材雙重加持。

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艾笛森為 LED 封裝廠，受惠於車用頭燈、植物照明及不可見光（IR／UV）訂單回溫，7 月營收繳出年月雙增成績單。

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佳凌為車用光學鏡頭供應商，受惠 ADAS 鏡頭規格升級與歐系車廠新案放量，並切入 AR-HUD 自由曲面鏡片新領域。

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悅城受惠 Micro LED 巨量轉移設備與檢測設備訂單增溫，營運動能轉強，搭配光電設備族群全面輪動效應。

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先進光為光學鏡頭關鍵供應商，市場看好 AI 伺服器光通訊鏡片與 AR 眼鏡鏡片雙引擎啟動，本益比仍有調升空間。

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聯一光受惠光通訊元件與車用光學訂單同步放量，並切入資料中心高速光收發模組封裝業務，題材多元吸引買盤。

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能率受惠子公司光電事業群接單暢旺，並切入半導體光學檢測設備，集團轉型題材與光電景氣復甦雙重利多。

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東捷為光電自動化設備廠，受惠 Micro LED 與 OLED 面板產線擴張資本支出回升，7 月份接單傳出佳音，法人積極回補。

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📊 其他 9檔 ▼

「其他」族群涵蓋主動式 ETF、KY 股、紡織、鋼鐵、創新服務等多檔異質個股，當日同步漲停並非由單一產業趨勢驅動，而是資金在主動 ETF 與中小型低基期股之間的輪動所致，主動 ETF 因成分股強勢帶動淨值創高，KY 股與低價股則受惠於特定題材與短期買盤進駐。

jpp-KY 為光電/半導體設備相關 KY 股，受惠於 AI 與先進封裝設備需求續熱，訂單能見度提升，激勵股價強攻漲停。

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雷虎為無人機與 RC 模型廠商，受惠於軍工/無人機題材與政府國防自主政策利多，市場對其軍用無人機業務給予本益比上修評價。

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敘豐為機能性紡織廠，受惠於成衣客戶庫存去化結束、重啟拉貨，加上新台幣貶值挹注外銷利差，營運轉機題材發酵。

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世紀 * 為離岸風電水下基礎結構供應商，受惠於台灣離岸風電區塊開發 3-2 期選商結果與鋼鐵需求回溫，訂單能見度延伸至 2030 年。

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能率亞洲為轉投資控股公司，受惠於旗下轉投資事業價值重估或處分利益題材，加上集團活化資產題材，股價短線強勢表態。

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創新服務股價基期偏高（$1340），可能受惠於併購、處分資產或客戶擴大合作等利多，帶動市場對其隱含價值重估。

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綠河-KY 為低價 KY 股（$5.44），具備投機與題材特性，可能受惠於家具/裝修需求復甦或特定市場傳產轉型題材，短線買盤湧入推升漲停。

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💻 電腦及週邊 8檔 ▼

電腦及週邊族群同步漲停，核心受惠AI伺服器及AI基礎建設需求強勁擴張，從GPU、品牌、散熱電源到工業儲存記憶體，整條AI硬體供應鏈同步受資金追捧，加上美股AI概念股持續創高與台積電法說釋出正向展望，帶動中小股本族齊攻漲停板。

華碩受惠AI伺服器及AI PC雙引擎驅動，下半年資料中心訂單動能強勁，GB200及次世代AI伺服器出貨放量，市場重新評價其AI硬體價值。

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承啟為顯示卡與AI運算模組代工廠，受惠顯卡及客製化AI板卡需求增溫，配合新訂單與出貨增溫題材發酵。

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永崴投控旗下能源工程及相關轉投資題材，受伺服器建置背後的電力工程與綠能需求帶動，集團投資收益想像空間放大。

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邁科為AI伺服器機殼與散熱零組件供應商，受惠AI伺服器出貨爆發，散熱及機櫃解決方案訂單滿載，營運展望看俏。

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西勝屬低價中小型電腦周邊股，受惠AI供應鏈外溢效應與資金輪動，技術面突破帶動短線買盤集結。

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新盛力為伺服器電源供應器大廠，受惠AI伺服器功耗升級趨勢，高瓦數電源及液冷電源訂單大幅成長，營運進入加速期。

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宜鼎深耕工控記憶體與儲存模組，受惠AI邊緣運算及工控AI應用落地，高階DDR5與企業級SSD需求強勁，獲利與評價雙雙上修。

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青雲為顯卡與AI運算相關品牌廠，受惠AI推論需求帶動高效能GPU板卡出貨，配合新品與轉型AI應用題材，市場買氣升溫。

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🔌 連接器／線材 8檔 ▼

2026年7月31日連接器／線材族群同步漲停，主要受惠於AI伺服器建置進入爆發期，超大型資料中心(hyperscaler)資本支出上修，帶動800G／1.6T高速傳輸規格升級，DDR5／PCIe 5.0／6.0平台世代交替推升高階連接器與高速線材單價與用量，市場對2026年下半年出貨展望全面上修，資金集中湧入受惠股。

嘉澤為全球CPU Socket與高階伺服器連接器龍頭，AI伺服器LGA／Socket需求倍增，且DDR5／PCIe 6.0世代新品出貨放量，毛利率結構優於市場預期，外資與投信同步大買。

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貿聯-KY受惠AI伺服器高速銅纜(DAC／ACC)及資料中心機櫃內部線材強勁拉貨，白牌AI伺服器客戶新平台放量，加上車用與儲能線束出貨回溫，8月營收展望創高。

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湧德布局高頻高速連接器切入AI伺服器與網通Switch供應鏈，新接單能見度延伸至2027年，受惠標案入帳與產能利用率拉升，市場重新評價其技術升級紅利。

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德宏為高速銅纜主力廠，受惠1.6T光模組搭配高速銅纜(DAC)需求激增，AI伺服器白牌客戶訂單能見度高，毛利率回升題材吸引短線資金追捧。

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凱崴具備軟板與連接器整合能力，切入AI伺服器高速介面應用，配合下半年新產線開出與高毛利車用產品比重提升，營運轉機明確，遭軋空與補漲行情。

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佳邦在高頻RF連接器及車用Type-C／高功率連接器布局完整，受惠AI PC與AI伺服器週邊需求，加上併購綜效顯現，投信連續買超推升股價。

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良維為工業級與高速傳輸線材廠，受惠AI資料中心客戶拉貨動能強勁，Type-C／USB4／PCIe高階線材出貨放量，加上轉投資事業貢獻，獲利上修題材發酵。

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迅德切入AI伺服器與工業電腦高階連接器新供應鏈，新接訂單能見度佳，產能利用率滿載，市場預期其下半年EPS將創歷史新高，本益比調升行情啟動。

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⚙️ 半導體設備／材料 8檔 ▼

半導體設備／材料族群同步漲停，反映市場對AI與高效能運算(HPC)需求強勁預期下，先進封裝CoWoS產能擴張鏈與矽晶圓景氣復甦共振。台積電CoWoS月產能持續上修帶動封測設備、探針卡、測試座供應鏈拉貨動能明確；同時全球12吋矽晶圓去庫存接近尾聲，客戶端重啟採購，加上美國對中半導體禁令升級使台廠受惠轉單效應，激勵設備與材料廠訂單能見度延伸至2027年。

穎崴為NVIDIA、AMD AI加速晶片高階測試座主力供應商，受惠CoWoS封測產能擴張，AI晶片測試座接單滿載至2027年，且毛利率受惠產品組合優化，法人上修目標價。

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IET-KY受惠於半導體先進製程設備訂單回溫，旗下真空設備與自動化解決方案切入先進封裝與HBM產線，因應記憶體與邏輯端客戶資本支出上修，營收動能轉強。

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環宇-KY切入光通訊與化合物半導體(SiC/GaN)雙引擎，受惠資料中心800G/1.6T光收發模組拉貨動能，加上電動車SiC功率元件需求增溫，營運轉機題材發酵。

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萬潤為CoWoS與FOPLP先進封裝濕製程設備關鍵供應商，台積電與封測大廠擴產訂單湧入，本土化設備替代題材與出貨放量雙重利多，營收動能明顯加速。

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旺矽探針卡受惠HBM與AI晶片測試需求暴增，高階探針卡市占率提升，且進入下半年傳統旺季，客戶端拉貨力道強勁，法人看好毛利率與營收同步走高。

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環球晶受惠全球12吋矽晶圓景氣觸底反彈，客戶端重啟採購並簽訂長約(LTA)，先進製程用磊晶晶圓供不應求，加上矽晶圓價格調漲預期，評價修復行情啟動。

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雍智科技為IC測試介面與探針卡廠，受惠AI晶片與高速I/O測試需求成長，客製化測試解決方案出貨放量，且切入CoWoS相關封測供應鏈，營收成長動能明確。

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千附受惠半導體設備與光電元件雙業務成長，旗下半導體設備零組件切入台積電與封測大廠供應鏈，且面板與光電業務回溫，本業轉機與題材面利多共振。

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🔧 電子零組件 8檔 ▼

電子零組件族群同步漲停，主因受惠AI伺服器、資料中心及高速運算需求持續擴張，帶動PCB、MLCC、被動元件、金屬散熱/結構件、載板材料等上中游零組件出貨動能轉強；加上國際銅價走高，推升金屬機殼、散熱模組與銅箔基板廠商題材熱度，吸引資金集中流入中小型電子零組件股。

受惠AI伺服器與高階IC載板對鑽孔精度與產能需求提升，PCB鑽孔機接單動能轉強，營運展望上修吸引買盤卡位。

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AI伺服器、車用電子及高階電源管理需求帶動MLCC與被動元件庫存回補，臺慶科高階品項出貨比重提升，獲利能見度走高。

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車用電子、儲能與工業控制訂單回溫，系統電在車用BMS與電源模組布局收割，營收年增動能轉強激勵股價。

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中小型電子零組件受惠低基期與AI周邊應用題材，特定接單與產品組合優化傳出利多，吸引短線資金集中炒作。

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高階伺服器與AI PC帶動精密金屬沖壓件、散熱元件需求，今展科受惠客戶新品放量與產能利用率拉升，營運轉機題材發酵。

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國際銅價走強，AI伺服器機殼、散熱模組與資料中心金屬結構件需求大增，亞泰金屬受惠報價與量同步提升，股價創高。

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受惠光通訊、連接器與車用電子模組需求增溫，蜜望實在高頻高速與車用產品比重提升，接單展望優於預期。

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銅箔基板(CCL)與載板材料受惠AI伺服器高速傳輸升級、銅價上漲轉嫁成本，鉅橡產品組合優化，毛利率改善題材帶動漲停。

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🔬 光通訊／矽光子 4檔 ▼

受惠AI資料中心高速光傳輸需求持續放量，800G/1.6T光收發模組進入量產爬坡階段，CPO（共同封裝光學）技術加速導入矽光子生態系，國內光通訊族群全面走強。國際大廠Nvidia、Broadcom及超大規模雲端業者持續擴大光互連規格升級，帶動磊晶片、光纖、被動元件、鏡頭陣列等供應鏈同步受惠，市場資金集中湧入矽光子相關個股。

光聖受惠AI伺服器與資料中心高速光收發模組對精密光學鏡頭陣列(lens array)需求強勁，其光通訊鏡片產品打入國際光模組大廠供應鏈，搭配車用鏡頭雙引擎，市場預期1.6T世代鏡頭單價與用量同步提升，激勵股價強攻漲停。

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聯亞為台灣少數具備磷化銦(InP)與砷化鎵(GaAs)磊晶量產能力之廠商，受惠1.6T光收發模組對高速EML磊晶片、VCSEL需求大增，下游客戶Lumentum、Coherent等國際光通訊大廠拉貨動能強勁，市場看好其在矽光子與CPO世代扮演關鍵上游材料供應商角色。

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光環受惠FTTH光纖到府建置持續推進，加上AI資料中心內部光互連需求帶動PLC splitter與光纖跳線出貨放量，矽光子封裝所需的被動光元件規格升級，單價與毛利同步提升，外資與法人積極買超推升股價攻上漲停。

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上詮為國內光纖陣列(Fiber Array)與PLC splitter主要供應商，在矽光子封裝製程中扮演關鍵角色，受惠AI光收發模組與CPO封裝對高密度光纖耦合元件需求激增，配合新產能開出與客戶端1.6T產品認證通過，營運展望看佳，吸引買盤力拱攻漲停。

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💼 個股表現亮點 4檔 ▼

四檔漲停股並非同產業族群，而是各自擁有獨立題材的中小型股共同發動，主要受惠AI與消費電子終端需求回溫、台股成交量放大帶動券商股價，以及個別公司接單與新品利多消息面激勵，呈現『多點開花』的盤面結構。

睿生光電為群創旗下X光面板檢測設備廠，受惠面板產業回溫及OLED/車用顯示器檢測設備訂單增溫，市場看好其2026年下半年營運轉強，激勵股價強攻漲停。

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森寶為音響與消費性電子代工廠，受惠TWS耳機及AIoT音訊產品出貨放量，加上切入新客戶新機種供應鏈，營運動能轉強題材發酵，盤中買盤湧入推升漲停。

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致和證為中小型綜合券商，受惠台股當日成交量放大、融資餘額攀升，經紀業務手續費收入成長動能增強，加上自營部位操作績效回溫，吸引短線資金追捧而亮燈漲停。

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擎亞為手機鏡頭模組及半導體零組件通路商，受惠全球智慧型手機出貨復甦、AI手機鏡頭升級潮，以及記憶體與被動元件庫存去化進入尾聲，補庫存需求啟動，股價強勢攻上漲停。

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🛢️ 塑化／化工 3檔 ▼

塑化／化工族群同步漲停,主要受惠於國際油價反彈帶動石化產品報價走升,加上中國大陸啟動PTA/EG產能歲修旺季,供給收緊推升現貨價格;此外AI伺服器與電動車對高階工程塑膠、銅箔、電池材料需求持續成長,促使南亞電子級材料、康普動力電池材料、雙鍵光固化與特用化學品接單暢旺,三大法人同步買超,引爆族群漲停行情。

南亞受惠EG、PTA及電子級銅箔基板出貨放量,石化產品報價漲勢明確,加上AI伺服器與高速運算對CCL/EMC需求強勁,營收與獲利動能雙雙上修,外資與投信大舉買超,推升股價攻上漲停。

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康普為動力電池材料(硫酸鎳、硫酸鈷)與半導體級化學品供應商,受惠電動車及儲能需求回溫,加上客戶端庫存回補,接單能見度延伸至2026年底;法人預期第二季毛利率將明顯擴張,帶動股價飆漲停。

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雙鍵為UV光固化樹脂及特用化學品廠,應用於光學膜、UV塗料及半導體先進封裝,受惠MicroLED、摺疊手機及載板材料需求成長,加上新產品通過歐美大廠認證並放量出貨,營運動能轉強,激勵股價跳空漲停。

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🏭 電子代工 3檔 ▼

電子代工族群同步漲停，主要受惠AI伺服器與資料中心建置需求強勁，台系代工廠在電源供應、散熱模組及機殼等關鍵零組件接單動能大幅提升，加上第三季進入電子旺季，市場預期出貨量將顯著增長，帶動整體族群評價修復。

光寶科為全球電源供應器大廠，受惠AI伺服器及資料中心高效能電源訂單放量，雲端服務商客戶拉貨動能強勁，市場看好其在800V高壓直流及液冷電源解決方案的成長動能。

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光洋科受惠半導體靶材及貴金屬回收需求增溫，AI晶片先進製程帶動濺鍍靶材用量大幅提升，加上貴金屬價格走揚，帶動公司營收與毛利同步上揚。

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漢科受惠半導體與面板廠資本支出回升，工程及設備接單暢旺，AI相關產線建置需求帶動系統整合業務成長，市場看好其下半年營收動能。

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📺 面板／顯示 3檔 ▼

面板／顯示族群馬來西亞面板場火災後供給收緊預期，加上 Q3 傳統旺季備貨潮與電視面板報價連續調漲，帶動上中下游全面上攻，群創領漲拉抬族群氣勢，材料與設備股同步受惠。

國碩受惠太陽能與顯示材料雙題材，母公司集團在面板上游材料供應鏈扮演要角，市場資金由群創點火後擴散至上游材料端，加上轉投資綠能業務動能增溫，吸引短多買盤一舉攻上漲停。

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群創為台股面板雙虎之一，直接受惠 TV 面板 7 月報價連四漲、MNT 面板同步調漲，Q3 進入北美黑色星期五與中國雙 11 備貨旺季，品牌客戶拉貨動能轉強，市場對其轉盈與產能利用率回升至 85% 以上期待升溫，法人與主力聯手點火鎖住漲停。

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晶彩科為面板與半導體 AOI 檢測設備廠，隨面板廠資本支出重啟、MicroLED 與車用顯示新產線開出，設備拉貨進入復甦期，加上半導體先進封裝檢測訂單挹注，營收展望上修，股價跟隨族群熱度強勢攻頂。

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☀️ 太陽能／綠能 3檔 ▼

2026年7月底太陽能／綠能族群同步走強，主要受惠於全球再生能源裝置量回升、台灣淨零路徑政策持續推進，加上美系客戶因應AI資料中心電力需求而擴大綠電採購，帶動模組、支架、矽料回收與金屬結構件供應鏈訂單能見度提升，族群出現補漲行情。

成信實業為矽晶圓再生回收與半導體／太陽能廢矽料處理廠，受惠於太陽能廠稼動率回升與矽料價格反彈，市場預期其再生晶圓出貨量與單價同步走揚，創板小股本特性放大漲勢。

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聯友金屬為金屬精密加工與結構件供應商，產品應用於太陽能支架與系統結構件，隨大型地面電站與案場標案重啟，金屬構件訂單回溫，加上創板高價股流動性集中，股價強勢攻上漲停。

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世禾為太陽能系統工程與機電整合廠，直接受惠於台灣光電標案與海外模組廠擴產，2026年下半年標案量釋出加上東南亞與美國模組客戶產能擴建，世禾設備工程訂單能見度拉長，激勵股價漲停。

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💼 資訊服務 3檔 ▼

2026-07-31資訊服務族群同步走強，三檔個股集體攻上漲停板，主要受惠於AI企業應用加速落地、數位轉型政府標案釋出，以及市場對雲端服務與資安需求續強的樂觀預期，帶動資金集中流入中小型資服股，推升族群整體評價。

大綜受惠於系統整合與企業數位轉型接單動能增強，市場傳出大型客戶AI專案導入利多，加上近期資服類股輪動補漲，買盤追價意願強勁，推動股價攻上漲停。

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騰雲為雲端服務與AI解決方案供應商，受惠於企業上雲與AI Agent應用需求快速放量，市場看好其SaaS訂閱模式營收成長動能，配合法人買盤加持，股價強勢亮燈漲停。

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創泓科技在資訊服務與系統開發領域具利基，受惠於政府數位治理與企業資訊安全標案釋出，加上中小型資服股評價偏低引發補漲行情，市場買氣集中湧入，推升股價至漲停。

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🚗 車用電子 2檔 ▼

車用電子族群今日同步攻上漲停，主要受惠於全球電動車與混合動力車市場需求持續升溫，加上美系車廠下修後回補庫存效應發酵，傳統精密零件廠轉型車用電子與ADAS模組供應鏈題材發酵，激勵整體族群買氣集中爆發。

宇隆受惠於新一代油電混合動力車型引擎精密零組件放量出貨，配合切入氫燃料電池零組件新領域題材發酵，市場看好其車用業務轉型效益，今日強攻漲停。

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智伸科受惠於ADAS感測器殼體與變速箱零件訂單雙成長，並切入Tier 1車用電子模組供應鏈，7月合併營收動能強勁，外資與法人同步加碼，推升股價攻上漲停。

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