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電腦及週邊
11檔
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電腦及週邊族群全面噴出，主因邊緣AI(Edge AI)運算需求大爆發，工業電腦(IPC)廠商受惠AI落地至工廠、零售、醫療、交通等垂直場景，加上機器人與自動化題材發酵，11檔同步亮燈，反映市場對IPC轉型為AI邊緣運算供應鏈的高度期待。
研華為全球IPC龍頭，受惠邊緣AI平台放量及工業物聯網訂單強勁，市場上修全年EPS預估，外資連日大買點火
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威強電因美國客戶端AI邊緣閘道器訂單放量，加上網通與博弈機新品出貨增溫，激勵買盤湧入
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融程電強固型平板與車載電腦切入歐美軍規與智能物流標案，邊緣AI rugged PC題材發酵
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事欣科受惠航太與醫療嵌入式系統訂單回升，加上面板級AI運算模組新應用，吸引短多追價
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凌華與國際大廠合作邊緣AI推論平台，機器視覺與自駕應用出貨放量，法人積極調升目標價
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研揚挾華碩集團資源與AI邊緣盒式電腦成長，AI server與機器人控制單元出貨增溫
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振樺電受惠全球無人零售與AI結帳POS機訂單爆發，Kiosk與智慧商店題材加持
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青雲受惠顯示卡與AI邊緣運算板卡需求強勁，加上記憶體模組漲價效應，激勵股價攻頂
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PCB／CCL
8檔
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PCB/CCL族群8檔同步亮燈，主因AI算力建置進入高峰，Nvidia Blackwell/Rubin平台量產拉貨動能強勁，ABF載板、高階低損耗CCL、超低損耗材料出現結構性供需缺口，加上CoWoS先進封裝擴產推升載板需求、低軌衛星與折疊終端裝置放量驅動軟板/FCCL出貨，帶動上中下游全面漲停。
台光電為高階低損耗CCL龍頭，獨家供應Nvidia GB300/Rubin AI伺服器主機板材料，800G/1.6T高速交換器滲透率提升帶動Ultra Low Loss CCL出貨放量，2026年H2產能利用率滿載，營運展望上看修。
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揚博為PCB暨半導體濕製程設備廠，受惠CCL大廠(台光電、台燿、聯茂)資本支出擴張以及ABF載板廠(欣興)CoWoS相關設備升級訂單入袋，自動化與AOI檢測設備接單能見度直達2027年。
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欣興為全球ABF載板龍頭，受惠Nvidia Rubin GPU放量及超微MI400系列拉貨，CoWoS產能擴張受限制約整體ABF供給，載板報價啟動調漲，2026年下半年營收與毛利率雙雙看升。
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泰碩受惠AI伺服器功耗飆升推升散熱基板與高頻高速PCB需求，銅基板及熱介面材料打入歐美CSP大廠供應鏈，車用與資料中心雙引擎同步發酵，營收成長動能強勁。
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聯茂為高階低損耗CCL三強之一，AI伺服器佔比快速拉升，與台光電、台燿同享Nvidia次世代平台升級商機，超低損耗材料出貨比重提升帶動產品組合優化，毛利率持續走高。
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台虹為軟性銅箔基板(FCCL)領導廠，受惠折疊手機新機週期、AI伺服器軟板(HDI軟板)、低軌衛星天線模組及AR眼鏡等多重題材，2026年下半年出貨量與ASP同步走揚。
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亞電為軟板及FCCL專業廠，受惠AR/VR頭戴裝置滲透率提升、低軌衛星地面終端軟板需求放量，以及車用軟板高頻高速化趨勢，營運轉虧為盈題材發酵，股價具轉機性。
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台燿為高階CCL大廠，低損耗及超低損耗材料切入Nvidia GB300/Rubin供應鏈，搭配1.6T光模組與AI加速卡PCB訂單放量，2026年Q3產能利用率衝滿，毛利率與營收創高可期。
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個股表現亮點
8檔
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2026/07/21台股呈現資金輪動格局，盤面上AI半導體封測、ESG循環經濟、塑化與中小型題材股同步發酵，8檔個股涵蓋半導體封裝（迅杰、訊芯-KY）、回收再生（南緯、成信實業）、EMS製造（金寶、錦明）、塑化（台塑化）與傳產建材（和成），呈現多點開花的補漲行情，主因為美股科技股續強、國際油價走揚，加上內資回流帶動低基期與題材股齊攻。
南緯受惠ESG與永續紡織題材，品牌客戶對回收聚酯、機能性布料拉貨動能延續，搭配紡織股傳統出貨旺季，買盤回補推升股價攻上漲停。
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和成受惠國內房市與修繕需求回溫，衛浴陶瓷外銷訂單增溫，加上市場資金輪動至低基期傳產建材股，股價補漲亮燈漲停。
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金寶（仁寶集團）受惠AI伺服器、網通與儲能等高毛利產品出貨放量，第二季營收動能轉強，市場重新評價其EMS轉型成果，股價強勢攻漲停。
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迅杰為半導體封測與IC測試廠，受惠AI晶片、HPC與車用電子封測需求暢旺，產能利用率維持高檔，題材面搭上AI供應鏈補漲列車，強勢亮燈。
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訊芯-KY（鴻海集團）為SiP系統級封裝領導廠，受惠AI邊緣運算、AR/VR與穿戴裝置封裝訂單增溫，搭配集團作帳與題材加持，高價股強勢表態。
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台塑化受惠國際油價走揚，煉油利差（crack spread）擴大，石化產品報價回穩，市場預期下半年獲利改善，傳產權值股吸引資金進駐，推升股價漲停。
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成信實業*-創為創新板新兵，主攻半導體級再生矽晶圓與循環經濟題材，搭上AI晶片擴產帶動再生材料需求，市場給予高估值，上市後股價強勢亮燈。
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錦明為沖壓金屬與精密機構件廠，受惠AI伺服器、電動車與儲能機櫃機構件訂單放量，加上集團題材發酵，盤中買盤湧入強攻漲停。
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IC設計／AI邊緣運算
6檔
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IC設計族群在AI邊緣運算(Edge AI)題材全面發酵下同步攻上漲停，主因國際大型語言模型廠商加速將推論工作負載從雲端下放至終端裝置，驅動邊緣AI晶片從規格升級進入放量出貨階段，聯發科、創意等指標股領漲帶動中小型IC設計同族群全面補漲。
聯發科天璣9400+旗艦Edge AI處理器獲OPPO/vivo/三星旗艦機大單，加上車用Dimensity Auto平台放量，市場預期Q3 Edge AI營收佔比將突破三成，激勵股價攻上漲停。
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愛普*高頻寬PSRAM/IoT DRAM搭上AI邊緣裝置記憶體規格升級潮，新一代LPDDR5x for Edge AI通過聯發科與高通平台認證，缺貨漲價題材驅動強勢漲停。
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芯鼎AI ISP與車用視覺處理器接單暢旺，ADAS及AI攝影機客戶拉貨動能強勁，加上轉型Edge AI影像SoC題材，股價連袂攻漲停。
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凱鈺觸控IC與電源管理IC切入AI PC及Edge AI裝置供應鏈，AI NB換機潮帶動出貨翻倍，低基期補漲效應下強攻漲停。
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茂達音訊放大器IC受惠AI智慧音箱、Edge AI筆電及車用娛樂系統升級潮，新一代Class-D amplifier獲國際品牌客戶採用，營收動能轉強推升股價漲停。
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其他
6檔
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其他族群6檔同步攻上漲停板，涵蓋百貨零售、生技、工業及中小型題材股，顯示盤面資金在主流電子權值休息時，轉進低基期、低價位或具特定題材的中小型股進行短線炒作。此類族群同步漲停通常並非由單一產業利多驅動，而是反映市場投機氣氛熱絡、主力資金輪動與技術面補漲的綜合效應。
統領為北部老牌百貨，受惠暑假消費旺季、觀光客回流及零售業績題材，加上股價位階低、籌碼輕，具短線補漲空間，吸引主力進駐拉抬。
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泰宗為生技小廠，市場對其新藥研發進度或授權題材抱有想像空間，高價位生技股在盤面缺乏主流時常成投機資金標的，配合特定利空出盡或法人回補啟動攻勢。
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晟田受惠工具機或半導體相關零組件需求增溫，或接單傳聞發酵，技術面強勢突破帶動追價買盤，推升至漲停。
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旭然為過濾設備廠，受惠半導體與電子級濾芯需求成長題材，或有出貨/接單利多，搭配低基期優勢，吸引短多點火。
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馥鴻股價低且流通籌碼少，屬典型小型題材股，盤面資金轉進低價股時易遭主力鎖定拉抬，可能伴隨特定業務拓展或消息面激勵。
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旭源同為低價小股本股，在市場風險偏好提升、資金避開權值股時，成為短線炒作標的，技術面轉強或特定營運利多觸發漲停。
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AI伺服器／零組件
4檔
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AI伺服器／零組件族群全面噴出，主因市場提前反映2026下半年NVIDIA次世代Rubin平台進入量產拉貨，加上四大CSP(微軟、谷歌、Meta、亞馬遜)第二季財報上修資本支出預期，AI伺服器零組件供應鏈迎出貨高峰，散熱與機殼次族群領頭衝鋒，台股相關供應鏈全面受惠。
健策為AI伺服器水冷均溫板與散熱模組龍頭，直接受惠Rubin平台功耗提升帶動的高階散熱方案需求，市場傳出獲美系CSP新平台採用，法人調升目標價吸引買盤追價
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樺漢挾鴻海集團資源切入AI工業伺服器與邊緣運算整合方案，集團AI機櫃出貨放量並切入歐美CSP白牌伺服器ODM訂單，集團作帳行情與AI題材雙重加持
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華容為AI伺服器機殼精密沖壓件與EMI屏蔽材料主力供應商，受惠AI機櫃密度提升帶動金屬沖壓件規格升級與用量倍增，出貨動能自第二季起明顯增溫
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宸曜深耕強固型邊緣AI電腦與嵌入式平台，受惠自動駕駛、機器人及工業AI edge應用百花齊放，新一代NVIDIA Jetson Thor與工業GPU平台放量挹注營收，市場對其轉型成長性重新評價
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半導體設備／材料
4檔
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半導體設備/材料族群全面漲停，主要受惠於AI/HPC先進製程需求持續放量、CoWoS產能擴張加速，以及美國半導體設備出口管制升級促使台廠供應鏈地位提升，市場資金由上游晶圓代工擴散至周邊設備與材料族群，帶動補漲行情。
穎崴為NVIDIA GB200/GB300 AI晶片測試座(socket)主要供應商，受惠AI伺服器與ASIC客製化晶片放量，Test Interface高階產品ASP上揚，加上CoWoS產能擴張帶動HBM與AI晶片測試需求暴增，第三季營收動能強勁，外資與投信同步大買。
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家登為EUV光罩載具(Pellicle)與晶圓傳送盒龍頭，受惠台積電2奈米與A16埃米製程量產推進，極紫外光罩相關耗材需求顯著成長，加上中國擴產成熟製程推動光罩盒出貨，營收創歷史新高，外資調升目標價引爆多頭追價。
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IET-KY為半導體高階石英玻璃材料供應商，受惠先進製程蝕刻腔體耗材用量提升，AI晶片與HBM產能擴張帶動石英耗材需求倍增，且新客戶與新產線陸續通過認證，營運出現明確轉機，市場重新評估其成長性。
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環宇-KY受惠於高速光通訊與矽光子(Silicon Photonics)題材，在AI資料中心800G/1.6T光收發模組需求爆發下，配合6G基礎建設長線趨勢，加上與策略夥伴合作整合效應發酵，吸引資金轉進光通訊概念股並推升至漲停。
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電子零組件
4檔
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2026-07-21電子零組件族群出現集體漲停，主因受惠於AI伺服器及高效能運算(HPC)需求持續放量，帶動PCB、載板、半導體設備零組件訂單能見度延長至2027年；此外，固態電池與LFP正極材料歐美車廠認證進度順利，電動車題材再度發酵，資金由主流AI權值股輪動至中小型零組件族群，催生補漲行情。
台翰為半導體設備及伺服器散熱模組精密金屬沖壓零件供應商，受惠AI伺服器液冷散熱滲透率提升，機構件拉貨動能強勁，第二季接單暢旺，市場預估下半年營收雙位數季增，獲利上修動能吸引短多進駐。
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科嶠為半導體測試及Burn-in老化測試設備廠，因應HPC晶片及HBM高頻寬記憶體出貨放量，測試時間拉長、設備需求倍增，市場傳出接獲國際IDM大廠追加訂單，毛利率結構改善，股價挑戰波段新高。
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立凱-KY為磷酸鐵鋰(LFP)正極材料廠，受惠歐洲車廠固態電池及LFP技術路線加速導入，認證轉量產進度優於預期，加上印尼鎳礦與上游原材料價格回穩，毛利可望由負轉正，題材面與基本面雙重利多引爆漲停。
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尚茂為軟性銅箔基板(FCCL)及軟板材料廠，受惠於AI智慧手機、AR/VR裝置及車載軟板需求成長，配合新產線良率提升、產能逐步開出，外銷比重高受惠美元升值匯兌收益，營運轉機明確吸引買盤搶進。
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半導體檢測／封測
3檔
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半導體檢測／封測族群同步漲停，主因 AI 與高效能運算(HPC)需求持續放大，帶動先進封裝(CoWoS／2.5D／3D)與 HBM 相關產能緊缺，封測與測試設備廠同步受惠；加上台積電(2330)供應鏈擴產訊息發酵，市場資金集中流入檢測與封測次族群，催生族群性漲停。
致茂為半導體自動測試設備(ATE)龍頭，受惠 AI 加速卡、GPU、HBM 等高階晶片測試需求暴增，客戶端擴產帶動 SLT／FT 測試機台接單暢旺；近期亦傳出與國際 IDM 大廠簽訂長約，市場預期 2026 年 H2 設備出貨動能再上修，激勵股價攻上漲停。
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景碩為 ABF／BT 載板大廠，隨 AI 伺服器、GPU、ASIC 等高階運算晶片對高層數大尺寸載板需求強勁，ABF 載板供需轉趨緊俏；市場傳出公司切入 CoWoS 與 HBM 相關載板供應鏈，產能利用率滿載且報價具調漲空間，獲買盤大力追捧而亮燈漲停。
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精材為台積電轉投資之影像感測器封裝廠，受惠高階智慧型手機 CIS 與車用／AI 視覺感測器封裝需求回溫，並切入 3D 感測與 ToF 相關先進封裝製程；隨著 TSMC 擴大先進封裝產能與客戶新品備貨啟動，營運展望轉強，帶動股價強勢攻上漲停。
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航運
3檔
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航運族群(實為航太/國防概念)同步漲停,主要受惠國防預算擴張與軍工題材發酵,亞航、漢翔、龍德造船均為國內重要軍工供應鏈成員,在政策面利多與訂單能見度提升下,資金集中湧入防禦性軍工族群,形成集體漲停效應。
亞航為國內重要軍用直升機維修與零組件供應商,在國防自主與軍機後勤維保商機擴大下,受惠軍工題材,加上航太本業訂單回溫,吸引資金追捧。
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漢翔為國內航太與國防工業龍頭,F-16戰機維修中心、軍機零組件代工及無人機業務為主要題材,在國防預算提升及軍工國造政策推動下,訂單能見度提升,帶動股價強勢漲停。
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龍德造船為海軍沱江級與後續艦艇建造承商,在政府推動國艦國造、潛艦國造及海軍造艦預算增加下,未來訂單動能明確,軍工題材發酵推升股價漲停。
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網通
3檔
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網通族群同步漲停，主要受惠AI資料中心建置持續放量、Wi-Fi 7規格滲透率快速提升，以及美系客戶進入新一輪換機週期，市場對2026下半年網通ODM/模組廠出貨展望上修，加上新台幣貶值有利出口報價競爭力，激勵資金回流網通族群形成集體漲停效應。
海華受惠Wi-Fi 7模組及AI PC無線連接解決方案放量，傳出美系品牌客戶拉貨動能強勁，且網通與AIoT多元應用（AR/VR、邊緣運算）題材發酵，帶動市場對其2026下半年營收與毛利率同步上修。
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瑞祺電通為工業網通與SD-WAN設備ODM大廠，受惠AI伺服器與資料中心高速交換器/閘道器訂單成長，加上企業網安換機潮啟動，6月合併營收創新高，法人看好其全年EPS挑戰新高水位。
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康聯訊為網通高頻高速連接線纜與特殊線材廠，受惠800G/1.6T光通訊及AI資料中心互連需求爆發，低基期且股本小，籌碼面集中，在族群共振下出現補漲行情，短線買盤湧入推升至漲停。
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電機機械
3檔
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電機機械族群同步攻上漲停，主因受惠全球工具機及半導體設備需求回溫，市場預期美國聯準會9月降息循環啟動，資金流向具備景氣循環向上的中小型機械股，加上新台幣兌美元升值帶動外銷競爭力提升，外資與投信同步加碼，族群出現齊漲格局。
寶一為半導體設備零組件供應商，受惠CoWoS先進封裝產能擴張及AI晶片客戶拉貨，7月營收動能強勁，吸引買盤追價，技術面突破前波高點，量價齊揚攻漲停。
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福裕實業為工具機廠，受惠歐美汽車與航太產業設備投資回溫，外銷接單明顯回升，第二季毛利率改善，市場預期基本面落底反轉，低位階補漲力道強勁。
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榮田精機為CNC立式車床龍頭，搭上軍工與航太題材熱度，法人看好其切入軍用設備供應鏈，籌碼集中且股本較小，市場買盤湧入推升股價攻上漲停。
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塑化／化工
2檔
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塑化／化工族群同步漲停，市場聚焦上游石化原料價格走弱帶動下游利差擴張，加上半導體與電子級特用化學品需求持續暢旺，資金轉向具備產品組合升級與高附加價值題材的標的，族群呈現跌深反彈與結構性成長雙重邏輯共振。
東聯為國內 EO／EG 主要供應商，受惠國際乙烯行情回落壓低生產成本，加上下游聚酯、汽車防凍液與電子級環氧乙烷衍生物需求回溫，市場預期第二季起利差明顯擴張；此外市場傳出 EG 現貨報價反彈與庫存去化加速，激勵短線買盤卡位跌深補漲。
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漲停
雙鍵受惠面板與半導體先進製程對光固化樹脂、UV 塗料及電子級特用化學品拉貨增溫，市場看好其在 AI 伺服器 PCB 塗層與高階顯示器材料滲透率提升；公司近期調漲部分特化品報價並切入新客戶，外資與投信同步回補，推升股價攻上漲停。
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半導體
2檔
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半導體族群 2026/7/21 同步漲停，主要受惠於 AI 加速器與先進封裝需求持續外溢，加上 CoWoS、HBM 相關供應鏈訂單能見度延續至 2027 年，引動封測與設備廠補漲；台積電 2nm/A16 製程放量時程逼近，亦帶動上游封測與濕製程設備族群評價重估。
聯鈞為 COF 封測指標，受惠面板驅動 IC 與 AI 伺服器用 FC-BGA 高階封裝需求同步增溫，市場傳出接單動能延伸至 2026 Q4，加上產能利用率滿載，激勵股價攻上漲停。
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漲停
印能科技為半導體濕製程清洗／去光阻設備供應商，因應台積電 2nm 與 CoWoS-L 製程擴產，訂單能見度拉長，2026 H2 出貨展望上修，外資與自營商同步買超，推升股價漲停。
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連接器／線材
2檔
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連接器／線材族群同步攻上漲停，主要受惠於 AI 伺服器與高速傳輸需求持續放量，市場資金集中點火 Nvidia 相關供應鏈與 800G/1.6T 光銅整合方案受惠股。
宏致受惠於 AI 伺服器高速 I/O 連接器（I/O、Board-to-Board）放量出貨，配合美系雲端客戶新平台拉貨，市場傳出 Q3 產能利用率拉升至滿載，營收與毛利率展望上修，吸引買盤搶進。
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漲停
貿聯-KY 為 Nvidia GB200／Rubin 平台高速銅纜（DAC／AEC）與 Server 線束關鍵供應商，受惠 AI 伺服器出貨放量及資料中心規格升級，市場看好其高速傳輸產品營收占比持續提升，法人積極調高目標價。
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面板／顯示
2檔
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面板／顯示族群同步攻上漲停，主因2026下半年進入傳統出貨旺季，庫存去化告一段落，加上NB/車用/工控等利基應用需求回溫，市場資金由記憶體與被動元件外溢至低基期面板股；其中元太受惠ESL電子貨架標籤與彩色電子紙放量，凌巨則因車載與工控面板接單強勁，帶動族群同步表態。
凌巨為中小尺寸利基型面板廠，受惠於歐美車市回溫帶動車載儀表板及中控面板出貨增溫，加上工控、醫療等高毛利訂單回補；公司近年轉型成效顯著，毛利率結構改善，在面板族群中屬低基期補漲標的，吸引短多資金進駐，推升至漲停。
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元太為全球電子紙龍頭，受惠於歐美零售通路ESL電子貨架標籤滲透率持續提升、彩色電子紙E Ink Kaleido 3及Gallery 3於電子書與戶外廣告看板放量，加上穿戴裝置與物流標籤等新應用出貨增溫；2026下半年旺季動能明確，外資與投信同步加碼，推動股價強攻漲停並刷新波段新高。
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資訊服務
2檔
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資訊服務族群受惠於AI企業應用加速落地與企業數位轉型升級潮，政府與民間同步擴大IT預算，帶動系統整合與資訊服務廠商接單動能強勁，2檔個股同步亮燈漲停。
大綜為大型系統整合商，受惠企業AI導入與政府數位基礎建設標案，市場傳出接單與在手訂單創新高，加上7月為出貨與認列旺季，營運展望轉強吸引買盤追捧而漲停。
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成交量 989張
漲停
創泓科技受惠AI伺服器與資料中心建置需求成長，資訊服務與系統維運訂單放量，加上中小型股資金輪動效應，在族群買氣帶動下強勢攻上漲停。
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