🐰 漲停族群AI分類

2026-07-22 台股盤面呈現 AI 與半導體供應鏈輪動，加上部分中小型題材股補漲，帶動 7 支個股攻上漲停。族群結構以半導體/化合物半導體/封測與連接器為主軸，搭配成信實業創新板掛牌、世界先進產能與報價題材、世界股價重回 170 元大關，多頭情緒推升至櫃買與創新板；此外和成受惠房市與都更政策、馥鴻與竣邦-KY 則受惠電子材料與 EMS/PCB 訂單回溫，屬於個股利多驅動的補漲行情。

PCB／CCL族群全面漲停，主因AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續放大，帶動高階ABF載板、HDI板及高頻高速CCL材料出貨暢旺；NVIDIA Rubin平台、超微MI400及各大CSP自研ASIC放量，加上800G／1.6T光通訊升級，使低損耗CCL與IC載板廠商接單能見度延伸至2027年第一季，市場資金全面湧入AI供應鏈。

2026-07-22 IC設計／AI邊緣運算族群同步攻上漲停，主因市場資金聚焦AI算力延伸供應鏈，包含AI伺服器電源管理、BMC伺服器控制、嵌入式NVM IP授權及整流二極體等次族群；隨雲端AI伺服器建置持續，邊緣AI裝置滲透率提升，帶動PMIC、IP、BMC與功率元件需求全面轉強，族群呈現齊漲格局，資金由主流AI晶片外溢至上、中游支援元件。

電子零組件族群同步攻上漲停，主因AI伺服器與資料中心建置潮持續發酵，帶動高頻高速連接器、高階PCB與金屬零元件訂單湧現；同時電動車與儲能應用推升電池材料需求，法人與主力資金集中點火電子零組件次族群，形成族群共振的補漲行情。

AI伺服器/零組件族群全面噴出，主因受惠北美四大CSP（Microsoft、Google、Meta、Amazon）2026下半年資本支出上修，加上NVIDIA新一代Rubin平台與GB300 AI伺服器進入量產出貨階段，整體AI伺服器供應鏈拉貨動能強勁，訂單能見度延伸至2027年，帶動ODM、機殼、散熱、PCB等關鍵零組件同步起舞。

電機機械族群全線漲停，主因市場資金輪動至中實價工業股，受惠AI伺服器散熱、半導體設備國產化及氫能政策利多三重題材發酵。台積電法說釋出資本支出上修訊息，帶動中游設備/精密零組件供應鏈補漲，加上新台幣走弱有利外銷族群，激勵低基期電機機械股同步噴出，呈現族群性軋空行情。

網通族群同步漲停主要受惠於AI資料中心光互連升級潮與全球固網寬頻基礎建設加速擴張，光通訊被動元件、射頻元件及網通設備需求同步爆發，市場資金集中湧入網通供應鏈。

電腦及週邊族群同步漲停，主因受惠AI邊緣運算需求持續放量、工業自動化與智慧製造升級趨勢，加上國防與關鍵基礎設施標案釋出，帶動工業電腦、嵌入式系統與AIoT相關供應鏈全面走強，形成族群性齊漲效應。

DRAM/記憶體族群同步漲停，主要受惠於AI需求持續外溢至主流DRAM與利基型記憶體市場。在HBM3E/HBM4產能擠壓下，三星、SK海力士將成熟製程產能優先轉向高頻寬記憶體，導致DDR4/DDR5及利基型DRAM供給收斂；加上2026年Q3 PC與伺服器傳統旺季備貨啟動，現貨與合約價同步飆漲，台系記憶體廠在低基期與轉型題材加持下出現資金集中追逐。

被動元件族群同步漲停，主因AI伺服器與車用電子需求持續增溫，帶動MLCC、晶片電阻及鋁質電容規格升級與出貨放量；此外，市場傳出下半年被動元件報價調漲，庫存去化進入尾聲，補庫存行情啟動，激勵族群全面走強。

光通訊/矽光子族群受惠於AI資料中心建置潮與1.6T光收發模組世代交替加速，矽光子CPO(Co-Packaged Optics)商用化時程提前，加上北美超大型雲端服務商(Microsoft、Google、Meta、Amazon)持續上修資本支出，帶動光通訊元件訂單能見度延伸至2027年，族群同步噴出。

面板/顯示族群同步漲停，主因市場資金轉向第三季消費性電子旺季題材，且Apple新機拉貨潮啟動，帶動觸控、光學膜、面板供應鏈全面補漲；加上近期面板報價止跌回穩，市場對面板雙虎與周邊零組件廠營運谷底反轉預期升溫，促使光學膜與觸控模組族群同步攻上漲停。

半導體檢測／封測族群受惠2026年下半年AI需求外溢、手機感測元件及顯示驅動IC拉貨回溫，先進封裝與CoWoS產能持續吃緊，封測供應鏈營運展望上修，族群同步攻上漲停。

LED／光電族群同步走強，主因市場資金聚焦Mini LED背光滲透率提升及IT面板庫存回補行情，搭配新台幣匯率弱勢有利出口族群，外資與短多買盤同步進場，推升中小型光電股價量齊揚。